IT之家 10 月 25 日资讯，爆料人 smashx_60 近日披露了 HMD 即将推出的欧版 Fusion 手机详情。与现有 Fusion 型号相比，新款机型主要升级为骁龙 7s Gen 2 处理器，旨在提升运行效能。

具体配置上，该设备将配备一块 6.56 英寸 FHD+ 分辨率、120Hz 刷新率的 IPS LCD 屏幕，前置 50Mp 摄像头；后置则采用 108Mp 主摄与 2Mp 辅助镜头的组合。手机内部搭载高通骁龙 7s Gen 2 芯片，提供 8GB 或 12GB 运行内存及 256GB 存储空间，电池容量为 5000mAh，支持 33W 有线快充。

作为对比，现款 Fusion 机型于 2024 年 9 月推出，配备的是 6.56 英寸 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率的 IPS LCD 屏幕，搭载骁龙 4 Gen 2 芯片组，同样拥有 50Mp 前置摄像头、108Mp 主摄及 2Mp 辅助摄像头。

该系列手机主打模块化设计理念，用户可通过机身背部的 Smart Pin 接口连接多种外壳配件，从而实现从无线充电、增强防护到更明亮的自拍和直播环形灯等扩展功能。此外，用户还能借助开源的 HMD Fusion 开发工具包，利用 3D 打印技术自行制作定制化配件。